原创如何利用半导体激光进行牙周炎治疗

本文大概

牙周炎主要是由局部因素引起的牙周支持组织的慢性炎症。发病年龄以35岁以后较为多见。如龈炎未能及时治疗，炎症可由牙龈向深层扩散到牙周膜、牙槽骨和牙骨质而发展为牙周炎。牙周炎是导致成年人牙齿丧失的主要原因。牙周炎的主要发病原因为位于牙龈沟、牙周袋内的结石、牙菌斑上的细菌释放的细菌毒素破坏牙周组织。临床进行牙周治疗最基本的方法是清除控制牙周的致病因素，包括龈上洁治和龈下刮治清除菌斑、牙石。传统的牙周炎治疗手段有时并不能起到很好的治疗效果，而激光辅助牙周治疗可以进一步去除牙周袋内的细菌、去除牙周袋壁的炎性组织的增生的上皮组织，促进牙周组织的愈合以及牙龈重新附着，可以起到更好的临床治疗效果。

牙周病示意图

激光牙周治疗的优点

激光牙周治疗一般采用nm或nm的半导体口腔激光，通过直径um或um的光纤直接伸入牙周袋内进行牙周治疗。光纤尖端可以伸达牙周袋底部，口腔医生不需要复杂的翻瓣手术就可以去除牙周袋里面的病原微生物。同时激光产生的热可以去除牙周袋壁增生炎性组织和上皮组织，引导牙龈组织附着在牙颈正常的位置。相比较常规的牙周手术，激光牙周治疗对牙周组织创伤小，操作简单，治疗的过程中出血极少，手术之后牙周与牙体组织封闭好，加快愈合时间，治疗效果由于常规的牙周手术。

通过牙周探针调整光纤长度到最佳

在牙周袋中的激光光纤

激光牙周治疗的方法

应用激光牙周治疗，首先通过牙周探针了解牙周情况。对于牙周增生严重的患者，可以通过激光去除增生的组织。然后应用常规的方法进行牙周处理，去除牙根表面的结石，并进行跟面的平整；最后利用激光彻底进行牙周袋消毒以及去除炎性组织、增生的上皮组织。处理以后的牙周组织贴附于牙根表面，有利于牙周组织的愈合和牙周附着的重新产生。牙周组织愈合可以达到比常规牙周洁治更好的疗效。

激光牙周治疗前和治疗后6个月牙周袋对比

激光牙周治疗临床方案

光纤芯径

um或um

激光功率

1W至1.5W（根据实际情况调整）

输出方式

CW连续模式

光纤端面初始化

否

是否接触

接触

是否麻醉

必要时表面麻醉或浸润麻醉

?操作方法?

1.常规的牙周探查，了解牙周的状况。

2.采用常规的龈下洁治和跟面平整，去除牙周袋内的牙结石。

3.将光纤伸入牙周袋内，用光纤的尖端沿龈沟轻轻探查，了解龈沟的状况。

4.光纤的尖端与跟面大致平行，并稍向牙龈软组织倾斜，使尖端与牙周袋的衬里上皮接触，以便于去除病变组织。

5.启动激光进行照射，照射过程中，光纤尖端沿水平方向和垂直方向中速移动，滑动所有的上皮组织及炎性组织。

6.如果牙周袋的深度小于6mm，每颗牙治疗的时间约为30秒；如果牙周袋的深度大于6mm，治疗的时间为45秒。

注意事项

1.观察患者的反应，应该将不适感降到最低。根据需要，必要时可以采取表麻或浸润麻醉。

2.光纤在牙周袋内移动时，可以去除牙周袋的病变组织，不会对牙龈组织产生损伤。

3.牙周治疗后光纤伸入牙周袋内，用光纤的尖端沿龈沟轻轻探查，了解龈沟的状况。

4.光纤的尖端与跟面大致平行，沿水平或垂直方向中速移动，切勿停留在一处，以免热损伤。

5.持续观察光纤端面是否有病变组织附着，如果遇到则须用湿纱布擦除。否则激光能量会被大量吸收，造成局部过热。

及时处理掉光纤端面上附着的病变组织